Micro LED厂商争夺大尺寸巨幕市场 价格成最大挑战

这意味着MICRO LED已从研发走向应用场景。业内人士表示，短期看，大尺寸巨幕正成为当前MICRO LED量产应用的主要市场；从中长期看，车载、VR/AR等需更高分辨率和可靠性的领域将为MICRO LED应用拓展新的空间，但价格也是制约MICRO LED在这些场景渗透使用的最大挑战。

MICRO LED是指传统LED的微缩化、阵列化技术。与主流显示技术对比，MICRO LED具有更高亮度、高分辨率、高对比度、高可靠性、低功耗、长寿命等优势，加上高透明、无缝自由拼接等独特优势，可实现从小屏到超大尺寸显示全域覆盖。

今年以来，在“巨量转移”转移良率大幅提升背景下，芯片等成本降低使得MICRO LED生产成本下降，显示厂商纷纷推出更高性价比的产品争夺市场。6月中旬，三星110英寸MICRO LED电视正式开售。6月30日，利亚德发布“黑钻”系列MICRO LED技术及新品，该系列4K MICRO LED百寸以上的电视最低价格首次突破50万元大关。7月初，雷曼光电发布8K 163寸超高清MICRO LED巨幕。7月中旬，艾比森推出昆仑COB系列MICRO LED显示新品。

既然MICRO LED被视为终极显示技术，为何MICRO LED新品集中在大尺寸领域？业内专家表示，现阶段100寸以上的超级电视弥补了现有LCD和OLED类电视尺寸的空白，尤其在5G+8K时代，100寸以上产品给LED显示厂商培育消费类市场带来了机会。

迪显咨询（DISCIEN）分析师庄倩倩说，从实际应用来看，目前MICRO LED显示量产的多为100寸以上产品，商用市场将是MICRO LED率先渗透的第一领域，如高端的指挥调度中心、高端展示、视频会议等场景，其次是高端家庭类的消费类市场，如高端家庭私人影音室等。

迪显咨询（DISCIEN）数据统计显示，2021中国大陆LED小间距市场（间距小于等于2.5MM）销售额为171.5亿元，2022年预测销售额达203.9亿元，增幅为18.9%。从中长期预测看，2025年，小间距市场规模将达385.9亿元，年均增速超过20%。

规模可观的潜在市场吸引着众多企业的目光。利亚德集团董事长兼总裁李军告诉新华财经，在当前MICRO LED的价格下可以做更多市场的培育，但将MICRO LED大规模应用于TO C市场的条件还不具备，需要有更大的突破，比如COG、量子点等技术的突破所带来产业链的进步，待MICRO LED成本更大幅度降低才能进一步打开市场空间。

MICRO LED的大规模应用的主要障碍在于成本太高。业内人士介绍，今年以来，LED上游供应商库存压力增大，开始出现降价，为MICRO LED拓展应用带来转机。与此同时，良率的提升也使得MICRO LED开始产生规模效益。

李军告诉记者，MICRO LED产品最大的成本在芯片，其次是基板与驱动，其它组织生产成本占比较低。今年MICRO LED开始放量增长，首先是应用芯片倒装技术后，MICRO LED稳定性、可靠性大幅提升；其次，LED上游芯片等生产成本有所降低。

记者了解到，MICRO LED显示技术成立的前提是精度，在保证精度的前提下，良率和效率是降低成本的最重要因素，也是MICRO LED技术大规模产业化应用的前提。此前，由于MICRO LED产量较小，核心部件（如芯片）单位价格较高，加之供应厂家有限，因而导致MICRO LED显示产品整体价格较高。与此同时，产业链、供应链的不畅使得生产成本价格居高不下。

从芯片方面看，2020年以后，国内外各类芯片价格经历了轮番上涨，MICRO LED生产所需芯片亦不例外。但进入2022年，随着终端电子产品消费需求弱于预期，芯片产品库存增加，并出现降价。李军表示，LED上游芯片厂商一般根据下游显示行业的需求规划产能，在今年终端需求增速下降之后，上游是按照高增速预测安排的产能，因而库存压力较大，此时芯片降价成为可能。

从远期看，MICRO LED芯片成本仍有下降的空间。李军认为，长期来看倒装芯片的应用成本一定比正装芯片低，逻辑在于倒装芯片除电极外，固晶时不需要额外金属材料，但是正装芯片应用时则需要高纯度金线。在克服“巨量转移”的良品率，以及芯片制程良品率后，长远看倒装芯片具有成本优势。

从技术角度看，得益于“巨量转移”及倒装芯片等技术的应用，MICRO LED显示的稳定性可靠性均大幅提升。深康佳A表示，公司在自主开发的“混合式巨量转移技术”，转移良率达99.9%，试产阶段效果较好。

何谓“巨量转移”？专家表示，在完成微米级MICRO LED晶粒制作后，把百万甚至千万颗微米级的LED晶粒正确且有效率地移动到电路基板上的过程称之为“巨量转移”。从技术经济角度看，“巨量转移”技术支撑精度提升，在保证精度的前提下，良率和效率提升后将有效降低成本。

庄倩倩表示，MICRO LED显示仍面临比较多的技术挑战，如芯片工艺（微米级芯片制作的精度控制及良率）、巨量转移的高良率、波长一致性、坏点的修复、驱动和背板的设计等。如何克服这些难题，将是MICRO LED产业链的共同挑战。

记者调查发现，在MICRO LED热度持续提升背景下，不少企业持续加码MICRO LED技术研发及产能建设。在“巨量转移”技术方面，利亚德、深康佳A等公司宣布取得突破；在产能方面，雷曼光电、深天马、深康佳A等上市公司纷纷布局新产能。

此外，记者从利亚德“黑钻”系列新技术发布会上了解到，公司MICRO LED芯片的批量应用包含89*150ΜM和75*125ΜM两种尺寸，基于半导体制程的无衬底MICRO LED芯片应用技术已实现小批量样品开发。MICRO LED固晶封装良率进一步提升，PCB基巨量良率提升至99.995%，半导体级转移良率迈向99.999%。

业内企业MICRO LED产能亦有所扩张。利亚德2021年MICRO LED产能实现800KK/月，且计划在2023年实现1600KK/月。当前，雷曼光电产能为3200平方米/月，今年产能目标是4000平方米/月。

此外，今年1月，由TCL华星光电技术有限公司和泉州三安半导体科技有限公司合资创建的厦门市芯颖显示科技有限公司投资3亿元建设MICRO-LED研发平台，计划购置MICRO-LED巨量转移、键合（BONDING）、检测及修复等设备，致力于新型半导体显示技术的研发及MICRO-LED显示项目的产业化。

在显示领域深耕多年行业企业也在加快布局。日前，深天马与公司联营公司天马显示科技、国贸产业、火炬招商、翔投集团在厦门投资成立合资项目公司，计划建设一条从巨量转移到显示模组的全制程MICRO-LED试验线，项目总投资11亿元。深康佳A亦表示，已建成MICRO LED全制程研发生产线，并完成MICRO LED芯片和MINI LED芯片的小批量和中批量试产，开始进入量产验证阶段；盐城半导体封测基地已实现批量出货。

展望未来，李军表示，初期的第一和第二阶段，MICRO LED应用将集中在商业应用领域，尤其是需更高分辨率的大尺寸商业显示应用和在会议室等更小空间的商业应用。第三阶段，MICRO LED技术的应用将会扩展到AR/VR、车载等需更高分辨率和可靠性的领域之中。未来，随着MICRO LED技术的不断进步，成本不断下降，其应用将落地到具有更高成本敏感度的手机、平板等消费电子领域。