扬杰科技：新能源汽车等领域取得突破性进展，MOSFET逐渐成为主力军

集微网消息，近日，扬杰科技在接受机构调研时表示，消费类市场虽然短期不及预期，但整个消费类市场空间巨大，在存量市场空间里，公司也依旧有很大的市场空间可以去拓展。同时在新增市场中，公司凭借着产品质量、成本优势等竞争力，仍有机会在保持原有份额的基础上逐渐扩张，在市场下行期间还能保持增长稳步增长状态。

扬杰科技指出，公司当前继续采用IDM一体化和FABLESS并行的经营模式。一方面形成完备的5寸、6寸、8寸晶圆产品制造能力，强化了公司IDM模式为主的产业链。另一方面短期内在IGBT、MOSFET、SIC等新产品领域继续采用FABLESS模式，积极与主流晶圆代工厂的长期合作，根据各业务模块发展节奏保证短、中、长期的协调发展布局。

扬杰科技称，公司海外市场过去主要以小信号类型等产品为主，主要应用于高端消费领域。今年公司在新能源汽车等领域取得了突破性的进展，MOSFET产品也逐渐成为主力军。同时，公司的IGBT和SIC等其他高端系列产品也在顺利推进。公司在海外市场主要以大客户为主，且随着产品结构的调整，产品的附加值也在不断提高。未来，公司在海外市场的产品类型和应用领域会更加多元化，加快对全球市场的覆盖。

在车规方面，扬杰科技过去几年一直苦练内功，通过引进相关技术研发及设计团队，组建了专门业务拓展部门，在汽车领域体系建设，车规产品开发、验证。在外部市场拓展方面，取得了丰硕的成果：取得了核心客户认证，与国内主流的主机厂、TIER1供应商，尤其是新能源汽车领域内客户，建立了长期稳定的合作关系，今年上半年度车规级MOS相关产品进展顺利，为公司营收贡献力量，预计后期则会有更多增量。公司已经完成设备精度更高的汽车电子专线建设，并配备了有丰富经验的产线员工，为公司业务带来增量空间创造坚实基础。

扬杰科技表示，整流器件作为公司传统的产品线，经过长期发展，积累了丰富的生产经验和较强的技术优势，在生产工艺、产品质量等方面建立了良好的市场口碑，在整个行业也处于相对头部位置，在应用领域、性能和价格等方面都具有较强竞争力。特别是在下半年，新能源、汽车市场继续保持高增长状态，产品预计可继续保持平稳有序增长。公司的保护器件类产品应用领域广泛，软硬件连接（如网络、信号连接、新能源汽车、5G基站）均会大量使用保护器件，未来业务成长空间依旧充足。

目前楚微半导体有每月1万片产能，二期建设规划为新增3万片/月的8英寸硅基芯片生产线项目和5000片/月的6英寸碳化硅基芯片生产线项目。