三星将于 2023 年开始在越南生产半导体零部件

三星电子在与PRIME的会议上确认，正准备在越南试制倒装芯片球栅阵列（FC-BGA），并计划于2023年7月在其位于越南北部太原省的工厂开始量产。范明钦部长于2022年8月5日在河内。

三星电子不仅承诺帮助50家越南供应商提高竞争能力，促进与越南大学和研究机构的合作，还计划在2022年底或2023年初在河内建立一个研发中心。

的确，三星的声明实现了CHINH的愿望。

三星数据显示，迄今为止，三星越南在1H22的出口收入为343亿美元，比1H21增长18%。这家韩国企业集团今年的出口目标是690亿美元，并计划在越南再投资33亿美元。

三星在越南的投资就是一个突出的例子。“越南政府致力于为外国投资者，特别是三星创造尽可能好的条件，”CHINH援引VIR的话说。

BGANVMESSD名为PM971-NVME，采用极其紧凑的封装，包含所有重要的SSD组件，包括NAND闪存、DRAM和控制器，同时提供性能。从那时起，三星计划推出更多大容量和超快的NVMESSD，以满足客户对提高性能和更高密度的日益增长的需求。

2017年，三星在业内率先推出了针对汽车应用的UFS解决方案。如今，该公司已做好充分准备，通过新型汽车SSD和GDDR6DRAM提供整体内存解决方案。

2021年，三星推出了一系列专为电动汽车设计的尖端汽车内存解决方案。该系列包括用于高性能信息娱乐系统的256GBPCIEGEN3NVME球栅阵列(BGA)SSD、2GBGDDR6DRAM和2GBDDR4DRAM，以及2GBGDDR6DRAM和128GB通用闪存(UFS)用于自动驾驶系统。

三星计划于2023年7月在其位于越南北部太原省的工厂开始量产。

球栅阵列(BGA)是制造商用来制造印刷电路板的板上小型金属导体球的排列。

这些球最终用于通过小而精确地焊接进行连接。这样制造商就可以将微处理器和集成电路放在一起，以制造出他们打算制造或设计的完整电路。连接小球的过程称为SMT（表面贴装技术）。

双马来酰亚胺三嗪（BT）树脂用于FC-BGA，节省了额外的成本。与其他BGA类型相比，FC-BGA的主要价值在于其更短的电气路径。这导致更好的导电性和更快的性能。

FC-BGA中的锡铅比为63:37。这还提供了一个优点，即可以在不使用可能非常昂贵的倒装芯片对准机的情况下对准和校正衬底上的芯片。

1.BGA具有出色的散热性能，即使在运行时也能保持凉爽

为设备提供额外的使用寿命。BGA是一种表面贴装组件，它可以冷却组件并允许设备即使在常温下也能满负荷运行。

以尽可能低的电阻方式进行的最短距离连接使用BGA的目的更加有价值。

更有效地利用空间并同时管理多个球的能力。降低生产成本，同时为客户提供更实惠、更优质的产品。